C114訊 1月9日訊息（顏翊）據韓國科技分析師Jukan在X平臺發文稱，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在拉斯維加斯CES展會上顯現，高通謀劃由三星晶圓代工部門坐褥其下一代遷徙利用措置器（AP），此前該產物一直由臺積電代工。

阿蒙顯現，高通已與三星就遴薦最新的2納米工藝進行代工張開商討，并已完成芯片打算，“主張是盡快完了交易化”。

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Jukan指出，這是高通初次公開標明將把下一代AP訂單交予三星代工。

本年4月，《首爾經濟日報》曾報說念，三星正與這家好意思國芯片公司敲定一項AP代工條約。若達成，這將是三星三年來初次得回高通智高手機AP訂單。

不外，報說念稱三星僅能得回高通部分下一代AP訂單；高通的Snapdragon 8 Elite 2仍將由臺積電遴薦其3納米工藝坐褥。

三星晶圓代工業務在2024年因技巧問題和良率偏低而墮入逆境，但于2025年完了運營好轉，并接連拿下多項首要合同。

舊年8月，三星與特斯拉簽署了一項價值22.8萬億韓元（約合158億好意思元）的永恒合同，將在2033年前為其供應2納米AI芯片。

此外，三星還與多家人人科技公司簽署了范圍較小的AI及高性能籌辦（HPC）芯片代工合同。