最近，一項全國草創的“玻璃光計算”時刻，可能會縱情AI推理芯片的人人競爭形態。

1月4日，光本位科技曉諭正在用玻璃代替硅行動襯底來研制玻璃光計算芯片。

光本位科技聚積創舉東說念主程唐盛示意，此舉將讓AI計算繞過算力增長依賴先進制程、高算力必定追隨高能耗等困擾，插手“千POPS級算力和千TOPS/W能效比”期間。

同日，在浦東專題調研科技創新和產業發展的上海市委布告陳吉寧察看了光本位科技包括玻璃光計算芯片在內的最新址品。

“玻璃光計算”，一場呼嘯而來的AI計算翻新

玻璃光計算芯片為AI推理計算性能的躍遷，帶來了新的可能性。

2025年12月沙特工業轉型展上，沙特工業部部長班達爾·胡萊夫盛贊光本位科技的玻璃光計算芯片更能代表AI計算的將來，并邀請光本位科技另一位聚積創舉東說念主熊胤江圍繞將來配合召開閉門換取會議。包括埃及阿爾馬斯里報、好意思聯社、NBC、雅虎財經、晨星、英國AI雜志和科技雜志等在內的700多家外洋媒體對這次會議進行了報說念。

跟著AI算力需求進一步爆發，光計算芯片將來的貿易發展出路和商場應用空間也被各方神色。比如，光本位科技研發的光計算居品主要用于AI推理場景，瞻望到 2030 年推理將占 AI 計算總量的 75%，商場界限達 2550 億好意思元。

行業浩大的成漫空間，也在眩惑著成本商地方手續神色。

在其他初創企業還在為融資頭疼的階段，光本位科技建設三年已完成五輪融資，頭部VC、國內互聯網巨頭、上海蘇州兩地國資基金等三類成本爭迎合資。

成本入場，光計算芯片以及討論時刻也在取得新的突破。除了玻璃光計算芯片，光本位科技還建議基于玻璃光計算打造下一代全光計算系統，即整個這個詞AI計算任務齊通過光計算完成，算力、能效比、計算效果的天花板將同期被縱情。

無獨到偶，上海交通大學近期也在全光計算芯片領域取得突破。產業與學術的共鳴，赫然地指向一個問題：這是否意味著AI計算正在加快邁向“全光期間”，一場可能顛覆人人AI計算競爭形態的“新動力汽車”式科技和產業翻新隆重拉開序幕？

1400倍算力，200倍能效比，傳統AI推理芯片遭降維打擊？

放眼人人，光計算芯片并非籍籍無名。

在此之前，包括光本位科技在內的全國主流光計算公司齊禁受以硅為襯底制造光計算芯片，這是因為硅光平臺與現存CMOS工藝之間險些無縫兼容，但純硅調制存在諸多局限性，因此矩陣界限從64×64擴大至128×128足足終止了三年。

縱情這個時刻瓶頸的，恰是將相變材料與硅光異質集成用于光計算芯片的光本位科技。

光本位科技聚積創舉東說念主程唐盛，曾在牛津大學攻讀材料科學與工程博士，時間攜帶團隊開導了新式相變材料，并完畢了相變材料光芯片大界限集成。

為什么光本位科技禁受用玻璃代替硅再次掀翻科技翻新？在程唐盛看來這是要讓光計算居品在性能上遠超全國上現存用于AI推理場景的主流電計算居品，惟一這么AI計算才會迎來“光的期間”。

玻璃由于自己的物感性情，一直被視為替代硅的緊要芯片材料。

玻璃領有平整性、熱褂訕性、寬光譜透明性情、與光波導工藝兼容性等性情，因此被視為半導體時刻發展歷程中取代硅中介層和有機基板的最好材料，英偉達、英特爾、三星、AMD等外洋科技巨頭齊在通過引入玻璃提高居品質能。

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受限于光刻機的最大光罩尺寸，現時硅光平臺可假想的光計算芯片最大尺寸為32mm×25mm，如果進一步提高面積，后續每一次迭代的假想和工藝難度合手續增長。用玻璃行動光計算芯片的襯底，通過納米壓印工藝，不錯在保合手芯片精度的同期突破已有硅光平臺的曝光尺寸門徑，從而容納更多的計算單位，完畢單顆芯片算力的提高，而且在后續制備更大尺寸的芯移時更易處置材料翹曲、波導損耗等問題，極大收縮居品迭代的假想和工藝難度。

據程唐盛先容，200mmx200mm的玻璃光計算芯片算力可達2600POPS，是谷歌TPU的1400倍，是英偉達H200（非稀零化）的1300倍，闡明AI推理商場需乞降工藝發展趨勢預測芯片尺寸仍稀有倍擴大空間。

能效譬如面，光本位科技詐欺相變材料的非易失性完畢了光計算芯片零靜態功耗，只需一次電驅動即可推行完一個AI計算任務。由于玻璃的非線性光學效應極弱，因此光的波導傳播損耗極低，在芯片假想時可禁受小功率的激光器，此外玻璃在介電損耗、透光率、平整性、熱褂訕性等方面的上風也能進一步縮短芯片功耗。程唐盛預測，200mm×200mm玻璃光計算芯片的能效比不錯跨越1000TPOS/W，相配于TPU的200倍以上。

玻璃光計算芯片還不錯處置AI大模子面對的內存困局。

光本位科技詐欺相變材料的非易失性完畢了光芯片的存算一體，芯片的計算單位就是存儲單位，不錯存儲AI計算的各式參數，縱情了馮·諾依曼體系中的內存墻，芯片存儲的參數目取決于計算單位的界限。而玻璃光計算芯片約略存儲更多的AI計算參數，200mm×200mm玻璃光計算芯片不錯存儲6.5億個計算單位。每一個token將以光速完成計算，無需反復讀取模子參數，而且零靜態功耗。

AI算力或邁進“全光計算”期間

程唐盛示意，面前光本位科技已考據完畢光波導等光學器件在玻璃上的制備工藝，波導損耗已優化至低于硅光平臺水平，同步開展了大界限陣列樣品制備以及相變材料的工藝優化，而且買通了高卑鄙產業鏈，上游與納米壓印等廠商聚積優化工藝，卑鄙與大型企業釀成研發應用雙向響應機制。之是以在材料與制造上束縛尋求突破，光本位科技的終極目標是將玻璃光計算芯片徑直封裝為超高性能全光計算系統，從而得回下一代AI計算時刻軌范的界說權。

全光計算系統是什么？

即讓光信號在光域里面完畢反復計算與動態暫存，改換光計算只可行動“單個計算中樞”的近況，令玻璃光計算芯片成為徑直出手完好模子的AI計算平臺。

面前，發展全光計算仍是成為人人學術界和產業界的共鳴，它的中樞敬愛敬愛是突破電計算的能耗與散熱瓶頸，使超高算力與超奸巧耗得以兼顧。

在玻璃光計算之前，全光計算有兩種主要的完畢念念路。

一種是在光上完畢與晶體管的與或非門相同的光學邏輯門，這種形式需要具備徑直帶隙性情的?三五族平臺，由于光學器件的性情，晶體管密度相較CMOS莫得上風。

另一種是詐欺光學的插手、折射、衍射等性情完畢感存算一體，將光傳感收羅的光信號徑直輸入到計算單位中進行計算輸出罷了，這種形式不可及時地欺壓每個像素點對應的參數，使得場景較為固化。

而玻璃光計算芯片計算中樞里面的參數均可闡明不同模子與需求進行及時調遣，應用場景更全面更純真，此外由于全光計算還需要完畢非線性運算等不同的計算，而不同的計算需要不同的材料或決議完畢，將具備名義平整、熱擴張總共低、翹曲率低等性情的玻璃行動襯底，更容易將不同平臺的芯片集成在一說念，從而完畢全光計算。

關于光計算的將來，程唐盛以為，玻璃光計算芯片將改換面前光計算居品的“電主光輔”架構，釀成“光電交融，以光為主”甚而“全光”的計算集群架構，而光本位科技的“星辰大海”是為不同類型用戶提供全場景隱敝的全棧光計算處置決議。小到給C端用戶提供50P+算力的玻璃光計算盒子，等同于一個家用微型數據中心，不錯驅動東說念主形機器東說念主等，大到不錯為大模子公司等提供500P+算力的“光算+光連”決議，甚而不錯為政府或者大型企業通過“光算+光連+光傳”決議建設一個5000P+算力的大型數據中心。

屆時，包括光本位科技在內的中國企業有望贏得這場改寫人人AI計算競爭形態的“新動力汽車”式科技和產業翻新。